华虹半导体最高制程工艺为28nm，该产线由华力微FAB5负责，截至目前公开信息暂无该制程的具体产能数据。
1. 55/40nm特色工艺：由无锡FAB9产线聚焦，2026年年中已实现满产，月产能达10万片，全部达产后将新增年收入约30亿美元，为全球最大的特色工艺12英寸产线。
2. 40nm eNVM工艺：华虹获得意法半导体相关技术转移，无锡12英寸产线（Fab9）规划月产能8.3万片。
3. 12英寸车规级IGBT：产能突破1万片/月，通过AEC-Q100认证的产品已深度绑定特斯拉、比亚迪供应链。
1、纳米制程与蚀刻是半导体制造中属于不同层级的概念，核心区别为：纳米制程是芯片的工艺节点规格（集成度、性能的衡量标准），蚀刻是支撑制程实现的具体材料加工工艺。
2、|维度|纳米制程|蚀刻||---|---|---||概念属性|工艺节点标准，是衡量芯片集成度、运算性能的核心指标，如7nm、3nm代表晶体管的最小特征尺寸，决定芯片的技术代际|具体加工工艺，是芯片制造的关键工序，通过物理/化学方法精准去除晶圆上的多余材料，形成电路所需的精细图案||作用|指导整条生产线的工艺规划，决定芯片的功耗、集成度、运算速度等核心参数|实现纳米制程中光刻图案的转移，确保电路图形的尺寸精度，避免多余材料干扰电路功能||所属范畴|贯穿芯片设计到制造的整体技术标准，是代际划分的核心标志|属于纳米制程下的细分加工步骤，一般在光刻工序之后执行|